根据艾媒咨询发布的报告，仅在中国云计算市场，预计2025年公有云和私有云市场规模将分别达到2890.3亿元和1905.1亿元。当下游的需求足够大时，不少云厂商就会选择进军上游业务。创道投资咨询总经理步日欣向记者表示，算力和云产业向头部厂商集中，使得各个厂商的下游需求足够大，能够支撑独立的上游设备、芯片和核心软件研发。
“自研上游芯片和核心软件，能够增强云厂商在效率提升、节能增效等方面的竞争力，使其更好地与自身业务适配。”步日欣说。
除了下游需求的驱动，数据安全问题也是云厂商“跨界”的原因之一。TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮向记者表示，随着云计算的逐渐兴起，一些相关领域的企业比较容易掌握使用者的数据与资料。为了更好地保护使用者数据的安全性，不少云服务厂商选择研发芯片、操作系统等底层技术。
值得一提的是，在云计算领域拥有技术优势的云服务厂商，在芯片、操作系统等底层技术的研发方面同样具备优势。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对记者表示，云计算厂商的技术迭代和进步，不仅依赖于操作系统和软件算法的更新，更需要最基础的芯片硬件算力支持。正因如此，云厂商拥有的强大云计算软件及算法技术优势，能够保证自身在服务器芯片研发方面具备竞争优势。
对于众多云厂商来说，加入“定制化芯片开发”阵营是否是未来的必然之选？在曾冠玮看来，答案是肯定的。曾冠玮表示，定制化芯片（ASIC）具备效率高、功耗低的优点。如果云厂商拥有相关多元化IP资源，就能够大幅降低ASIC开发成本，并加速开发时间。
步日欣同样认为，在数据中心领域，定制化芯片开发会成为一个主流方式。步日欣解释道，这是因为云厂商已经完成了生态培育，使用定制化产品能够更好地适配自己建立的生态。
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