“芯片企业在云市场的竞争主要聚焦在应用端和技术端两个方向。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示。在应用端，企业以客户黏性为基础，将产品与更多应用场景结合，从而获得更多企业客户认可，逐渐建立起B2C和B2B2C的商业应用模式。在技术端，更低的延时、更高的数据处理能力，是企业云计算业务能否快速占领市场的关键。
数据中心芯片的庞大市场，决定了各大芯片厂商都不会在这场“云端之战”中轻易退让。在厂商发力之下，未来的数据中心将呈现重要发展趋势。曾冠玮表示，未来的数据中心将具备更快的数据传输速度、更高的数据与资料分析效率、更高的安全性，还将强化AI算力和芯片集成度。
步日欣则提到，数据中心将让相关芯片的功能更加强大。从中央处理器到AI算力，再到网络通信算力和超级算力，数据中心将在各种功能层面对不同的芯片进行强化，提升专用、专业芯片的功能。 |
