美国国会参众两院同样推出了一系列对华科技竞争法案，如《无限边疆法案》、《为美国半导体创造有益激励措施》即《芯片法案》、《2020美国晶圆代工法案》等。在上述法案基础上，2021年6月，美国参议院整合出系统对华竞争的《2021美国创新与竞争法案》；美国众议院则在2022年2月推出了《美国竞争法案》。经过两院反覆博弈，最终推出了获得两院一致认可的“瘦身版”《芯片与科学法案》。
从法案名称可以看出，芯片领域是这个法案关注的两大重点之一，这体现了美国政坛对当今美国半导体供应链的远虑与近忧。
美国认为，如果想要阻击中国在第四次科技革命主要领域的发展，卡住芯片，基本上就卡住了中国在新兴技术领域发展的“脖子”，让中国失去追赶甚至超越美国的动力。
但目前美国在芯片领域面临的状况相当窘迫。尽管美国人发明了芯片，但美国芯片制造商的数量已经严重下降。根据美国国会研究服务处（CRS）的数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%，下降到2020年的12%左右。而在美国建造一座芯片生产工厂的高昂成本让大多数公司望而却步。芯片制造的高成本和复杂性，许多美国半导体公司转而采用“无晶圆厂”模式（即仅从事芯片设计、研发、应用和销售，而将制造外包给晶圆代工厂），为新的、功能更强大的芯片保留更高价值的设计元素，同时将制造部分外包到国外，尤其是拥有全球80%芯片制造业务的东亚。
以计算机芯片为例，75%在亚洲生产，包括中国大陆、中国台湾、韩国和日本，仅有11%－12% 在美国生产。其中5纳米及更先进制程技术的芯片生产台积电占比更高。近年来，台海两岸关系紧张，目前的全球芯片生产布局显然不是追求供应链安全的美国所能接受的。
《芯片与科学法案》的核心内容由两部分组成：第一部分《芯片法案》提出了对美国半导体产业发展的扶持方案；第二部分《研究与创新法》侧重于对美国未来即科技研发的投资。前者主要着眼于当下，后者更多是立足于长远。
《芯片法案》围绕支持美国本土发展芯片制造和研发来展开，计划未来五年提供政府资助527亿美元，另外还有一项价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收减免的条款。 |
