中评社北京9月1日电／据中国日报网报道，美国智库印中美研究所国际贸易研究室主任丹·斯泰恩博克8月29日在《中国日报》撰文称，美国总统拜登近日签署的《2022芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）似乎意在将全球信息通信技术供应链武器化。
美国自私自利殃及他国
文章分析指出，美国称“芯片法案”旨在促进该国半导体制造业发展，不过其真正的战略目标是地缘政治利益。
如今，亚洲主导着全球半导体制造业。尽管美国是最大的出口国，却无法继续控制全球芯片供应链。为了主导半导体行业，拜登政府千方百计试图恢复美国在该领域的优势地位。然而，世界上没有一个国家可以完全控制全球供应链。于是，美国妄图将芯片供应链武器化，以此打压中国。
为了恢复美国的主导地位，拜登政府需要压制未来的对手，这或许正是美国考虑限制该国芯片制造设备出口到中国的原因。这些限制措施旨在阻碍中国的发展及其技术进步，同时也势必波及韩国三星和SK海力士等在华拥有存储芯片业务的企业。
目前，三星斥资170亿美元在美国得克萨斯州建厂，台积电在亚利桑那州投资120亿美元建厂。正如这些企业所说的，实际所需成本可能要高得多。
此外，“芯片法案”禁止获得美国政府补助的企业扩大或升级在中国大陆的先进芯片产能，这必然导致韩国企业重新考虑相关业务。
美国蓄谋已久不怀好意＜nextpage＞
美国国会众议长佩洛西8月2日窜台时与台积电董事长会面。有报道称，她希望台积电站在美国这边。然而，从长远来看，美国及其盟友是想削弱中国台湾地区在半导体领域的主导地位。实际上，这些目标在奥巴马政府时期就已经制定，现在由拜登政府执行。
上世纪80年代，美国高科技巨头迫使里根政府与日本高科技企业展开较量。如今，反倒是美国政府迫使该国半导体行业巨头与中国对抗。
2018年7月，特朗普政府对从中国进口的半导体加征25％的关税。此举导致中美关系恶化，双边争端升级，对美国的相关产业造成巨大冲击。现在，白宫又妄图通过“芯片联盟”来控制整个半导体行业。
2021年初，拜登政府暗示称，计划推行特朗普提出的“确保信息和通信技术及服务供应链安全”的规则。根据相关规定，美国商务部可以监控各国政府的交易。这无疑是美国将全球信息技术产业武器化的动作之一。
美国险恶用心昭然若揭
文章进一步表示，谷歌前首席执行官埃里克·施密特曾指出，美国及其盟友应该对高端半导体制造设备实施有针对性的出口管制，以保护现有的技术优势，幷减缓中国半导体产业的发展。
这也正是美国真正的战略目标。20世纪80年代，美日贸易战加剧了半导体行业的崩溃。最终，严重依赖美军的日本同意对有争议的出口产品实行“自愿限制”、让美国加征高关税、推动货币升值和结构改革，进而全面向美国开放日本市场。＜nextpage＞
此后，日本失去了在微芯片领域的世界领先地位，不久后又陷入长期停滞状态。日本的先例显然让韩国和中国台湾地区的高管团队深感不安。
任何国家将全球半导体供应链武器化都会给该行业带来灾难性后果。为达到地缘政治目标而扰乱行业竞争，不仅会损害消费者利益，还将阻碍创新，可谓倒行逆施，贻害无穷。 |
