三、美国“以芯制台”的核心逻辑
台湾企业嵌入全球电子信息制造产业价值链的程度非常深。这些企业在岛内空间和资源受限的情况下，必须要依靠在岛外寻求发展空间。台积电数据显示：台湾南部科学园区芯片生产消耗水每天就超过9万吨。因此，对于像台积电这样的集成电路企业来讲，寻求岛外发展空间必然是企业的主导战略。这些台湾企业早期通过OEM对大陆地区投资，但产业链高端环节是嵌入美欧价值链网络，美国等国企业掌握高端研发、知识产权、高技术服务、关键零部件采购主动权。尽管近些年来台资企业当中很多已升级到ODM的角色，但是它们的专利和消费市场主导权仍掌握在美国手中，幷波及到产业链合作伙伴选择以及自身全球区域投资布局上。美国对这些台湾企业施加国家政治压力，台资企业很难说“不”。无论是被动转出，还是主动撤离，其风险都将转嫁到了两岸电子信息产业链条上。台资企业将关键制造能力和研发部门转出中国大陆的潜在风险仍旧普遍存在。
两岸在一些关键行业的产业链上下游关联性很强。机电产品、电子零组件、有色金属是台湾对大陆出口的关键科技产品；集成电路产品更是占据了台湾对大陆电子零组件出口额的80%以上。台湾集成电路企业整体掌握着制程能力、部分研发设计能力以及出口能力。世贸组织全球价值链数据显示：2018年台湾企业在全球价值链上的整体参与度高达60.8%。台积电、鸿海精密、广达、仁宝、华硕、纬创等世界500强的台湾企业均在其中。台积电更是全球高端芯片制造的最重要的厂商，目前出品了全球80%以上的高端芯片。联大、日月光控股、联发科、文晔、联电、至上电子、联咏、益登等是IC设计、半导体材料、化工制品等半导体产业链的各个细分领域拥有很强国际竞争力的台湾企业。
近些年来，民进党当局在“倚美反陆谋独”路线下不断鼓动岛内台资企业赴美设厂投资，撤离中国大陆。同时，民进党当局通过“反渗透法”等制裁工具压缩台湾相关科研机构从事与大陆相关科研项目的财政资金，阻碍两岸正常科技交流。2019年台湾“科技部”针对获大陆研究补助学者列出清查名单，2022年8月成立“数位发展部”，指向两岸数字经济合作和岛外舆论监控。民进党当局上述做法实际上助推了美国“以台制华”战略裹挟下“以芯制台”的目标。
四、美国“台湾科技牌”的主要手段
当前美国“台湾科技牌”的主要手段包括产业链“脱中化”、经贸投资“美国化”和企业经营“透明化”。一是产业链“脱中化”。产业链本应是市场机制运行和理性经济政策协同的结果。国家政治操纵下的产业链将造成巨大交易成本。美国政府强制要求台湾芯片企业到美国设厂，限制在大陆增资扩产，幷与欧洲、日本等国家重构产业同盟。为维系欧美市场份额，台湾企业必然会采取投资地区分散化的策略，拆解价值链单元以释放美国政治压力。在大陆科技型台商经营业态已经基本上从OEM切换到ODM的情况下，台湾企业将ODM的核心技术和制程能力转移到美国等发达国家的做法对两岸科技合作的质量和层次造成较大冲击。台湾企业投资行为的空间重配将对两岸电子信息产业链供应链的环节运行产生替代效应。
二是美国通过设置欧美市场准入门槛和渲染两岸战争气氛，逼迫和诱导台湾企业将岛内核心技术生产线转移至美国本土。美国以贸易原产地证明为由，迫使台湾企业在投资设厂、原料和中间品采购等环节脱离中国大陆，选择美国、欧洲和东南亚等地区重新布局。这一手段将迫使台湾企业不得不将高端技术生产环节转移至美国。同时，美国政府以军事干涉不断触发两岸关系底线，藉此渲染两岸战争气氛，误导台湾企业将美国视为更安全投资地。然而，事实上美国已经在全球产业雁阵模式上很早就超越了制造和生产线布局这一阶段，转而升级到服务业。因此，美国企业在经营成本和劳动力资源上已经不具有国际比较优势。在这种情况下，台湾企业到美国投资只能是“赔本赚吆喝”，将导致台湾企业长期经营业绩下滑和全球竞争力下降。因此，“台湾科技牌”的极大受益者是美国本土企业和美国国内政治利益；实际受损的则是台湾企业和台湾科技竞争力。一旦台湾在美国全盘战略中彻底失去科技价值，也就意味着台湾科技被彻底掏空了，台湾将会面临更大的地缘政治和军事风险。
三是美国运用相关法律与政策工具监控台企经营，以所谓的“透明化”来获取核心商业秘密。近年来，美国政府多次要求台湾企业交出核心经营数据和技术数据，从而达到对台湾企业的完全控制和将台湾企业技术诀窍据为己有。近期，美国正式启动补贴规模约530亿美元的《芯片与科学法》，针对在美设厂的半导体企业补贴开放申请，但是交换条件是交出商业机密。此外，美国还要求台湾半导体制造企业将产能移往汽车芯片领域，以此改变美国芯片制造技术和产能，从而实现汽车产业产量及其供应链的产值和知识产权的主导权。这一手段背后，是美国政府旨在锁定台湾关键芯片企业进入美国主导的产业生态圈，胁迫台湾企业转移核心技术诀窍，以重构美国自身的高端制造能力的真实逻辑。更为重要的是，美国政府出台芯片法案意在通过控制台湾地区芯片产能和技术研发能力阻遏大陆芯片产业发展和全球价值链的深化布局，最终实现“以芯制华”的目的。
五、结论
美国在中美关系与两岸关系中扮演的角色从“以台制华”到“以芯制台”，最终是要实现“以芯制华”。可以讲，“以芯制华”是“以台制华”的升级版，台湾科技牌是美国对华科技战的新工具。诚然，升级版的“以台制华”策略或许面临中美之间、美台之间、美国与其盟友之间的三重结构“两难困境”；⑥但是，美国通过“台湾科技牌”来实施对华科技战的主导逻辑和短期影响已然清晰。
笔者认为，美国对华科技战和“以芯制台”无法实现美国的全球价值链“链主”预期。原因是全球价值链是基于投资与贸易双向逻辑形成的跨国企业生产网络。短期看，跨国企业受地缘政治和国际政治因素影响而出现选择转向。但是长期看，主导全球价值链运行的内在规律仍是“成本-效益”综合考量下的市场规律。在美国劳动力成本高居不下和国家产业结构整体已“脱实向虚”的情形下，美国政府无法为转移至美国本土的台湾企业提供实质匹配企业需求和收益目标的经营条件。加之全球价值链原有结构上国家地区间已有的贸易投资联系；美国对华科技战的大概率长期结果是全球价值链呈现“多中心、小抱团、弱联结”的结构。这种结构既不是去中心化，也不是强中心化，只能大幅增加全球价值链运行的国家地区间交易成本，降低全球宏观经济绩效。
2022年中国大陆企业半导体产业营收达到458亿美元，虽然比2021年略有减少。但是，在芯片应用场景和市场容量上中国大陆具有显着的竞争优势，而且在解决高端芯片设计与制程上正在不断进行赛道超越。《芯片战争》作者克里斯·米勒认为：中国大陆市场在成熟芯片产业上将可能占据主导。对这一判断有两层引申意义。一，中国大陆市场仍是全球最稳定、最具潜力的市场，世界离不开中国市场。以成熟的模拟芯片为例，中国大陆目前拥有10%的全球市场。二，美国“以芯制华”将会倒逼中国加大对高端芯片制程技术和研发力度，幷且在中国大陆本土市场上拓宽消费芯片、汽车芯片和工业芯片的应用广度。因此，从长期来看，美国“以芯制台”幷不能有效服务其“以台制华”的长期目的，美国政府需理性务实评估这一做法，回归中美科技竞争正常轨道。
注释：
①陈文杰，当前台湾问题“国际化”情势日益严峻的原因、危害[J]，统一论坛，2021,(05):48-50.
②《美国竞争力计划》是美国总统乔治·布什在2006年2月发布的旨在提高美国创新能力的政府行动纲领。参见https://georgewbush-whitehouse.archives.gov/stateoftheunion/2006/aci/index.html/，访问时间：2022年9月25日。
③Congressional Research Service Report, The Office of Technology Assessment: History, Authorities, Issues, and Options, 2020, https://crsreports.congress.gov/, 访问时间：2022年9月25日。
④杨泽军.美打“台湾牌”力度不断增大[J].台声,2019,(10):48.
⑤Foreign Policy Analytics. Semiconductors and the U.S.-China Innovation Race:Geopolitics of the Supply Chain and the Central Role of Taiwan[R]. 2021. https://foreignpolicy.com/2021/02/16/semiconductors-us-china-taiwan-technology-innovation-competition/
⑥信强，拜登政府对台政策的嬗变与困境[J]，台湾研究，2022，(03):1-11.
（全文刊载于《中国评论》月刊2023年6月号，总第306期） |
