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| 以台积电为代表的台湾先进芯片制造业被迫向美国转移（中评社资料图） |
中评社╱题：美国推动台湾半导体产业“脱中融美”分析 作者：黄继朝（深圳），深圳大学社会科学学院副教授、台湾法研究所副所长；符海诗（深圳），深圳大学马克思主义学院2022级硕士研究生
【摘要】中美经济竞争新形势下，鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾半导体经济的影响控制，加速推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。综合来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在三个方面：首先，迫压台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身供应链韧性与供应链安全；其次，以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的“半导体供应链联盟”，打造美台半导体“战略伙伴关系”；最后，施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略。
中美经济竞争新形势下，美国不断加强对华半导体领域的竞争，其中“以台制华”逐渐被其视为对华半导体竞争最直接最有效的手段之一。鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾经济的渗透影响，竭力推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。2022年8月9日，拜登政府签署的《2022年芯片与科学法案》，其主要目标之一即在于拉拢台湾地区芯片企业以垄断全球供应链，进而遏制中国大陆先进芯片产业的发展。
美国在芯片领域加强诱导施压台湾，直接助推民进党当局在经济“亲美脱中”上更加激进。而美台半导体紧密勾联背景下，不单是两岸半导体合作空间受到挤压，同时美国拉拢台湾芯片企业封锁中国大陆也将对中国半导体产业的高质量发展带来直接阻碍。鉴于此，本文旨在专门研究中美经济竞争新形势下美国操弄“台湾芯片牌”的具体表现，以深化对新形势下美国操弄“台湾芯片牌”风险的认知。总体来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在以下三个方面。
一、迫压诱导台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身芯片供应链韧性
由于芯片特别是先进芯片在技术升级发展中的作用日益突出，在芯片制造方面有所不足的美国将确保芯片供应链优势作为其对中国技术竞争的重要议题。2020年以来，受半导体需求快速增加、新冠蔓延导致供应链受阻、俄乌冲突等因素影响，全球芯片供应链的不稳定性与不确定性风险突出。为了增强自身芯片供应链韧性，芯片产能持续下降的美国一度以“国家安全”为由，不断出台激励政策促进研发和制造回流。①2021年3月，美国人工智能国家安全委员会在给美国政府的报告中就专门建议应制订措施鼓励芯片制造商于美国设厂，改变几十年来芯片制造业向台湾、韩国转移的状况。2022年8月的《芯片法案》提出设立4个专项基金，旨在以资金补贴和税收优惠政策鼓励私人资本、地方资金以及国际资本在美投资建厂，以提升美国芯片制造能力和技术能力。②
以台积电为代表的台湾芯片企业是美《芯片法案》引导先进芯片产能回流的重点攻略对象。美国虽然在芯片设计与设备生产领域领先全球，但其芯片制造产能仅占全球12%，剩下超过80%的产能来自于台积电、三星等亚洲芯片代工企业。在全球芯片代工市场，台积电份额达至60%，稳居第一且大幅超过第二位的三星（13%）。据台积电2022年年报统计，2020年台积电产出占全球半导体（不含内存）市场产值的30%，其中以美国为主的北美市场是台积电的最大市场，占68%，中国大陆市场则占11%。③同时，台积电还拥有最先进的芯片制程技术，苹果、AMD等公司的尖端芯片完全依赖台积电生产。
为了促使台积电赴美投资建厂，美国采取政治“外交”等各类措施展开行动。由于违反市场运作规律等客观因素，对于赴美投资建厂，台积电其实抱有顾虑和担忧。台积电创始人张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，在美制造产品难与世界竞争。④不过在美国迫压与敦促下，台积电也不得不妥协。2020年5月，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立1座芯片工厂，主要生产全球最先进的“5纳米芯片”。对此，时任美国务卿蓬佩奥（（Mike Pompeo）和商务部长罗斯（Wilbur Ross）高调表态欢迎对台进行“政治激励”。2021年5月初，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）公开表示，美国商务部正向台积电等台企施压，要求它们要更多考虑美国本土需求，在美国制造更多的芯片。⑤2022年8月，美国印第安纳州州长霍尔库姆（（Eric Holcomb）率领代表团窜访中国台湾地区，表示此行重心放在半导体供应链等方面的合作。⑥2022年12月，台积电宣布在美亚利桑那州兴建二期新工厂，投资规模扩大到400亿美元，生产技术由5纳米制程技术提升至3纳米。
二、以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的半导体供应链联盟，积极打造美台半导体“战略伙伴关系”
为了获取台湾在芯片制造领域的技术与经验，巩固与扩大美国在全球芯片产业的领导地位，美国在诱导、迫压台湾半导体制造产能回流本土的同时，也积极与台湾在半导体领域构建基于“战略联盟”而非产业生态的“供应链联盟”，以加强对台湾半导体产业的影响与控制。
2021年5月，在美国拉拢下台湾两大芯片巨头台积电与联发科加入由美国科技公司主导的美国半导体联盟（SIAC），该联盟虽然名义上旨在支持美国本土半导体制造与研发进展，但美国显然也试图藉此提升对台湾半导体产业的影响。2021年6月美参议院通过的《2021美国创新与竞争法案》，强调为了加强与中国的科技竞争，美国应该实施与盟友“共享技术”的战略。显然，这里的盟友不仅指日本、荷兰等芯片设备强国，也包括占据全球芯片制造份额半壁江山且与美国存在密切联结的台湾。《2022财年国防授权法》亦指出，“台湾是全球高科技供应链的重要组成部分，为了应对芯片短缺带来的挑战，升级与台湾的‘伙伴关系’符合美国的政治、安全与经济利益。”⑦
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