第一种情况是所谓大陆企业在台登记设立子公司，以子公司挖角台湾人才和窃取技术。例如，台当局曝光一宗涉及台湾晶硕光学公司的案件。该公司前生产处长黄振瑞用上海目荻公司提供的资金，在台登记成立“金目科技公司”，招聘台湾晶硕光学的软件、设计和模具工程师和高级主管，以平板电脑翻拍、随身碟下载等方式，窃取晶硕光学公司制作隐形眼镜“上下盖”及“PP杯”模具，以及自动光学检测系统的商业秘密，幷试图将相关信息传送至大陆。上海目荻公司为避人耳目，在厦门成立爱睿思科技公司，将订单全部转移至该公司，幷让黄振瑞担任持股50%的公司董事。爱睿思科技公司五度向金目科技公司订购高达2.4亿新台币的隐形眼镜相关设备。2021年11月，桃园地方检察署在黄振瑞把设备制程信息送往大陆前将其羁押。
第二种情况是所谓大陆在两岸的“军民融合”实践。台湾调查机关发现大陆企业采取“一站式服务”，不用人才挖角、窃取商业机密，也能达到获取敏感技术目的。经济全球化带来国际分工，大陆军工企业可以直接向台湾企业发包订货。例如，天津腾飞和台湾地区IC设计公司世芯电子有一项交易，后者按照前者要求规格设计5纳米芯片，幷发包台积电进行量产制作，之后送岛内封测厂测试、办理货物出口至大陆。2021年4月，美国以天津腾飞公司为中国军方提供导弹零部件为由制裁该公司。在美国制裁后，世芯电子立刻宣布停止出货给天津腾飞。此案例可以看出，台湾已经深深被嵌入美国对华封锁的链条，按照美国“实体清单”来管制两岸半导体交易。
第三种情况是所谓大陆企业通过“挖角”台湾高科技人才，窃取商业技术秘密。台湾当局认为，大陆企业往往通过挖角技术人员获得商业机密，或者吸收一些台湾企业离职退休人员获取技术机密，个别人员为追逐经济利益，很容易就范。例如，台湾法务部调查局桃园调查分局发现，紫光集团于2021年9月17日以五倍薪资招聘华亚科技股份有限公司的经理和高级工程师，诱使他们泄漏企业经营秘密予长江存储公司、合肥智聚公司，有员工被要求将机密资料传输到大陆地区终端，或者未经公司主管同意，违反公司资讯安全和保密协定，以手机拍摄和纸本打印等方式，将资料传送至大陆。为了切断这种信息传递，台湾当局以打击经济间谍犯罪为手段，去起诉相关涉案人员。
第四种情况是所谓大陆企业通过第三地公司，在台湾招聘人才。大陆资本在台湾受到台当局严格监管，但其他国家或地区在台业务则享有相对宽松待遇，这样大陆企业就需要绕道第三地，通过第三地公司延揽台湾芯片专业人才。2015年6月25日，根据台湾智慧财产法院2015年民暂抗字第4号裁定书披露的信息，香港商鑫泽台湾分公司在台湾登记为IC设计业者，该公司被怀疑是大陆企业展讯公司的猎人头据点，通过港资企业取得在台合法登记后，从事招聘联发科研发工程师的业务，很短时间有三名联发科高级IC设计工程师被挖角，携带走先进技术资料。
第五种情况是所谓大陆资本通过第三地在台登记设立公司，与有业务需求的台湾公司交易，利用台企的技术和人才为其工作。例如，大陆透过合资方式在台湾成立一个叫智鈊科技的新公司，该公司董事长、副董事长是台湾人，在台湾设立研发中心，招聘薪资是同行的两倍，具很强的揽才优势。北京比特大陆科技有限公司、北京晶视智能科技有限公司以及香港晶视智能科技有限公司，透过岛内的芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司在台设立研发中心和业务中心，幷挖角两家台企的高科技人才，为上述三家大陆和香港公司进行技术研发和销售。大陆企业还透过芯道互联有限公司、智鈊科技有限公司向台积电下订单，委托日月光进行封装测试。
四、台湾当局制定半导体产业管制的新措施
台湾技术保护政策受美国对华技术管制影响，对两岸经贸的监管越来越严格。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布新的半导体禁制令，除IC设计外，也限制中国企业通过贸易获得高端运算芯片、研发超级电脑以及制造先进芯片能力。至于记忆体芯片，该禁制令限制外资企业在大陆、香港、澳门设立生产基地，只能透过“个案申请许可”才能豁免限制，继续从事生产制造业务。很多外资企业和持美国国籍和绿卡的华裔半导体工程师，因担心受到美国执法机关追究责任，被迫离开中国。
台湾岛内的“台独”组织也与美国遥相呼应，向台当局施加舆论压力。2022年10月2日，“台独”组织“经济民主联合”智库召集人赖中强、组织部主任许冠泽召开记者会，抛出三个立法政策方向。第一，“国家安全”要明确定义境外敌对势力和行为，包含窥探核心技术、关键技术、制程以及营业秘密。第二，要比照“国家安全”的法律规范，将政权安全的立法考量纳入经济安全、民生安全领域，立法管制境外敌对势力或其派遣之人进行刺探、搜集、泄漏、交付或传递关于营业秘密之文书、图画、影像、消息、物品或电磁纪录等行为，幷且赋权“国家安全局”主导情报和治安单位，以刑事侦察、反渗透情报搜集手段相结合的方式，来应对大陆的经济安全犯罪。第三，建议立法加重处罚力度，提高有期徒刑年限和罚金数额。
美国的管制政策和“台独”势力的政策建议，构成了民进党当局完善立法的路径指引。台当局据此制定了不同层面的管制措施，主要从以下几方面收紧了对大陆企业的限制。
首先，对赴台大陆资金实行更严格背景审查。有别于外资在岛内直接投资，大陆资本需要台“经济部”投资审议司严格审查。很多大陆资本都藉全球化的资本跨域渠道，以外资方式赴台投资，以回避审查问题。例如，台湾对来自香港、澳门的投资，依《香港澳门关系条例》第31条，准用《外国人投资条例》采用“绿色通道”办理，对投资项目采取负面列表管理。依《华侨及外国人投资证券管理办法》，财务性投资允许股东资讯保密不公开披露，可以更隐蔽的方式进行企业财务活动。2020年12月30日，台湾“经济部”修正《大陆地区人民来台投资许可办法》，加强对大陆资本经第三地投资占股30%以上、大陆官方党政军机构投资的企业、大陆方面是否对公司有实质影响力等方面检视，逐层审查公司的股权架构和大陆影响力。
第二，加强对台湾企业前往大陆投资与技术合作的审查，尤其是对半导体台企的股份转让、技术转让、专利出售等业务的审查，要求公司事前申请许可。2022年4月21日，台“经济部”修正《在大陆地区从事投资或技术合作许可办法》第5条、第10条，规定经核准后在大陆投资，若透过股权移转导致“关键技术”实质受大陆企业掌控，应事先申请许可，经审查通过后才可转让的所谓“关键技术”。根据“经济部”投资审议司修订的《在大陆地区投资晶圆铸造厂积体电路设计积体电路封装积体电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》的第3点，“经济部”次长召集“行政院”科技会办公室、“国家发展委员会”、大陆委员会、“科技部”、“经济部”工业局、“经济部”技术处、“经济部”投资审议司及专家学者进行审查。根据案件审查需要，邀请“国家安全”单位列席。从该审查小组成员构成，不难看出投资审查明显具有“国安”意涵，对半导体关键技术转移实施特别严格监管程序，特别关注台半导体企业在大陆透过股权移转，导致关键技术实质受大陆企业控制，造成间接技术移转的情况。
第三，实行“国家核心关键技术”从业人员往返两岸出入境审查和活动行程调查。2021年11月30日，大陆委员会第29次委员会通过《台湾地区与大陆地区人民关系条例》第9条及第91条，第40条之一、第93条之一及93条之二草案，幷在2022年5月20日完成立法程序，对于掌握关键技术的高科技产业人才严格管理，严格监管两岸科技交流，打击大陆企业挖角活动，强化对“国家核心关键技术”人员前往大陆提前申请的审查，幷且以离职三年为限，防范大陆企业挖角台湾离职和退休高科技人才，对专业人员流动进行管控。
第四，实施特定货品出口许可证制。美国政府以大陆企业帮助军方为由，对华实施实体清单管理，台当局以“战略性高科技”为名对货物出口限制，意图藉出口管制维持其高科技产业优势。但是，立法强化审查密度和跨部门联合审查，给台企业办理两岸科技货物出口许可造成极大不便，使他们既要考虑美国对华出口禁令和资讯，又要考量台湾出口审查程序，使得整个出口管制系统变得混乱不堪。
最后，建立营业秘密保护的层级化、特工化，立法将“国家核心关键技术”侵权列为重罪。面对半导体产业商业秘密在两岸经贸交流中的窃密问题，台湾当局通过情报机关加强搜集窃密行为的情报能力。“法务部”调查局2021年制定《防制中共窃取国安商业秘密及挖角我高科技人才专案计划》，依此作为侦办指引，综合情报资料进行查缉。2022年5月20日，台立法机构修正“国家安全法”，将对“国家核心关键技术”营业秘密侵害列为重大犯罪，法院得以组织“国家安全”法庭迅速审理。此举将保护私企商业秘密上升至“国家安全”范畴，引入更多情报机关的参与。
五、结语
中美战略竞争的核心领域是关键技术竞争。美国试图用“卡脖子”方法限制中国半导体产业发展。在中美竞争的大背景下，台湾在全球半导体产业链中的地位和作用也发生变化。为了配合美国对华战略，台湾当局试图把芯片当作威慑大陆的战略武器，建构所谓半导体“硅盾”，以此拉紧与美国的战略联系。台湾当局导入“国家安全”治理模式，强化对半导体技术保护体系，立法加强对大陆资本参与台湾半导体产业的监管，管制台湾与大陆企业的合作，以达到扈从美国的战略目的。
针对美台勾结和美国在全球范围内对华技术封锁，中国必须依赖自身力量发展半导体产业，研发自己的高端芯片，发展芯片的替代产业，维护产业链的安全稳定。习近平总书记指出，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。必须靠自力更生。”⑨
注释：
①美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）：《确保美国半导体的领导地位》（报告全文），2017年1月6日，中文版见https://www.guancha.cn/meiguo/2017_01_17_389798_s.shtml .
②2020年11月，美国国会“中国特别工作组”下设的美中科技关系专家小组发表长篇政策报告《如何应对中国的挑战：美国的技术竞争新战略》，参见新华社，“美对华科技战略的“小院”与“高墙”， 2020年12月25日，https://www.jiemian.com/article/5451390.html .
③U.S Congress H.R.4346 - Chips and Science Act, 117th Congress (2021-2022), https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346
④European Commission, "Commission Recommendation of 3.10.2023 on critical technology areas for the EU's economic security for further risk assessment with Member States," Brussel: October 3, 2023, https://defence-industry-space.ec.europa.eu/system/files/2023-10/C_2023_6689_1_EN_ACT_part1_v8.pdf
⑤孟宪生，《大战略之战：整体战》（北京市：中国青年出版社，2014年），第154页。
⑥陈添枝，《美中贸易战，战什么？大国崛起与制度之争》（台北市：时报文化企业出版股份有限公司，2021年），第174页。
⑦Tsai Ing-wen, "Taiwan and the Fight for Democracy: A Force for Good in the Changing International Order," Foreign Affairs, October 5, 2021, https://www.foreignaffairs.com/articles/taiwan/2021-10-05/taiwan-and-fight-democracy.
⑧台湾“行政院”新闻传播处，《推进台湾成为“亚洲高阶制造中心”与“半导体先进制程中心”》，2022年8月30日，https://www.ey.gov.tw/Page/5A8A0CB5B41DA11E/05fdbcaa-77e5-4ac3-a593-99dd8724b5ae。
⑨董瑞丰，“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的——习近平推动科技创新的故事”，新华社，2021年7月8日，https://www.gov.cn/xinwen/2021-07/08/content_5623644.htm。
（全文刊载于《中国评论》月刊2024年7月号，总第319期，P70-76）
【关键词】中美科技竞争；美国长臂管辖；全球芯片危机；台湾半导体产业；两岸关系
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