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| （图源：海外网） |
中评社北京10月8日电／据经济日报报导，日本政府2016年在其第五期《科学技术基本计划》中提出了“社会5.0”概念，其中对人工智能在未来制造业、服务业发展和社会生产生活中的重要作用进行了构想。日本政府认为，人工智能、量子计算机、自动驾驶等领域离不开尖端半导体作为基本支撑，因此实现尖端半导体国产化、量产化迫在眉睫。
2022年，日本政府推动成立半导体企业Rapidus，目标是研发生产最尖端的2纳米制程半导体，并在2025年4月设立试制生产线，2027年开始实现量产化。去年9月，Rapidus在北海道千岁市举办了工厂动工仪式，计划在2024年10月之前完成厂房建设。但对于日本押宝Rapidus实现尖端半导体量产的举措也出现了不少质疑的声音。有观点认为，只有跨过“技术研发、客户获取、确保5万亿日元预算”这三道难关，日本尖端半导体国产化、量产化才能实现。
事实上，日本想实现尖端半导体量产化需要通过“技术移植”。日本在半导体产业链的优势体现在材料、设备等上游领域，在产品精微化方面早已退出竞争。此前日本的技术水平只能实现40纳米通用半导体的生产，距离生产2纳米尖端产品存在着维度上的差距。为迅速跨越这一技术鸿沟，Rapidus采购了比利时半导体研发机构纳米电子学研究中心（imec）与荷兰阿斯麦联合开发的极紫外光刻设备，并从美国IBM公司进行“技术移植”，于2023年4月派遣百余名技术人员学习2纳米半导体开发必备的GAA（全环绕栅极）技术。然而就在同月，美国大型半导体代工企业格罗方德以非法利用知识产权和商业秘密为由起诉IBM，理由是格罗方德2015年收购了IBM半导体部门，但其仍向Rapidus等企业提供了技术，非法获取了数亿美元的授权收入及其他利益。IBM虽试图阻止格罗方德诉讼，却被法院驳回。这意味着IBM与Rapidus的合作前景仍存在不确定性。但可以确定的是，如果失去IBM的帮助，Rapidus将在尖端半导体研发进程中面临巨大困难。
而从客户获取上看，如何在国际竞争中占据一席之地，将成为Rapidus面临的巨大考验。业内人士认为，日本国内当前对于尖端半导体的需求量有限，因此Rapidus必须开拓欧美等国际市场，将其尖端半导体业务推广至人工智能、自动驾驶、量子计算机甚至医疗保健等领域。然而也有观点认为，在半导体代工方面，韩国三星、美国英特尔等公司在市场上的地位已经趋于稳固，在通过大规模量产实现低成本的投资竞争中，Rapidus冲出重围的希望渺茫。如果只有技术，没有业务，Rapidus的未来收益预期将面临巨大考验。
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