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与高通的专利谈判,华为比苹果更有底气
http://www.CRNTT.com   2019-05-09 14:25:08


2月25日,在西班牙巴塞罗那,人们在世界移动通信大会华为展厅参观。(新华社)
  中评社香港5月9日电/继上月苹果与高通突然宣布和解后,有内部消息人士透露,华为与高通的谈判亦已进入尾声。

  据香港科技资讯网站Unwire5月7日报道,本月2日上午,高通发表了今年第二季财政报告,不过公司CEO史蒂夫•莫伦科普夫幷未公开苹果公司的具体赔偿,只表示预计将取得45亿至47亿美元(1美元约合6.8元人民币——本网注)专利费收入。

  苹果和高通之间的专利诉讼已耗时两年多,然而今年4月17日,双方突然共同宣布就全球范围内的所有诉讼达成和解,苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议,从4月1日开始生效,包括延长两年的选择权。此外,双方还达成了多年期芯片采购协议。

  业内和媒体纷纷表示,苹果与高通的和解,加速了华为与高通的和解。路透社5月2日报道称,高通公司高管表示,和苹果的和解协议将会提升高通处理与华为公司专利纠纷的能力。

  据悉,早前,苹果和华为都先后卷入与高通之间的专利诉讼。在苹果与高通专利纠纷闹得沸沸扬扬之后,2017年4月,华为停止向高通支付专利费,成为第二家拒绝向高通支付专利费的专利授权客户。在此前,华为是高通最大的专利授权对象之一。有数据显示,来自华为的专利费占高通应收专利费的5%到10%。 


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