在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，进口依存度较高，这一领域也是我国企业正在攻克的“卡脖子”难题之一。
目前，露笑科技、东尼电子等多家企业将视线放在第三代化合物半导体材料上，而这也被业界认为是未来半导体芯片应用最广泛的基础材料。“从整个碳化硅产业链来看，衬底是国内与国外差距最小的环节，最有希望实现弯道超车。”露笑科技相关负责人告诉《证券日报》记者。
在关键设备方面，上海微电子已经能够生产90／65nm制造工艺的光刻机；拓荆科技10nm制程的芯片产品正在研发中；中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装，其刻蚀机产品质量也位列全球第一梯队。
钧山资管董事总经理、资本市场总经理王浩宇在接受《证券日报》记者采访时表示，十年来，我国芯片产业已在成熟制程领域打造了设计－制造－设备－材料－封测完整产业链，在先进制程芯片方面也取得了长足进步。“除了在光刻机、EDA／IP、材料的部分环节仍需依赖进口，大部分已经实现了从1到100的跨越，接下来将向先进制程发起总攻。”
从芯片产业结构来看，芯片设计、制造、封装测试三业比重渐趋合理。中国半导体行业协会数据显示，2021年芯片制造业销售额同比增长24.1%，设计业和封装测试业销售额分别同比增长19.6%、10.1%，芯片制造业销售额增速跑赢设计业、封装测试业。另据Wind数据显示，A股芯片产业链细分领域市值中，数字芯片设计占比最大，为35.49%。
中国芯片产业发展仍任重道远。王笑龙认为，芯片企业还需提升工业基础能力，目前依靠进口的部分光刻机等设备、单晶硅等原材料、EDA等开发工具，均指向了基础科学。
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