中评社╱题：中美科技竞争与台湾对半导体产业管制 作者：胡伟星（澳门），澳门大学社会科学学院院长、澳大发展基金会政治学与公共政策特聘教授；杨明勋（澳门），澳门大学社会科学学院濠江学者计划博士后研究员
【摘要】半导体产业是全球科技竞争的重点领域。为了在对华战略竞争中取得优势, 拜登政府2022年8月出台了《芯片与科学法》，试图在全球范围内对中国芯片和半导体产业进行围堵，保持美国的领先地位。在美国对华“脱钩断链”大背景下，台湾半导体产业在中美竞争中扮演着重要角色。台湾当局为了迎合美国战略需求，开始不断提升对大陆的风险防范和对台湾半导体产业的管制。本文将通过梳理公开发表文献和案例，详细分析台湾当局近年来如何配合美国政策，调整半导体产业技术保护政策，严格管制两岸经济交流，特别是管制台企与大陆在半导体产业上的合作，以达到扈从美国的战略目的。
信息技术时代，半导体芯片对一个国家科技和国防的重要性不言而喻。近年来，自主研发生产和管制高性能芯片变成中美战略竞争的一个极其重要领域。为了打压中国日益上升的国际竞争力，美国开始以战略竞争和冷战思维来考虑如何全面封杀中国芯片产业。美国政府通过国内立法和行政措施，不断干预中美芯片贸易和全球半导体产业链，阻挠中国获得高端芯片和芯片生产技术。出于对华战略竞争和抢占未来人工智能发展高地的需要，美国政府使用长臂管辖的方法，不断加强对中国半导体企业的制裁和限制措施，企图重塑全球芯片产业链、供应链和信息技术生态环境，使中国在全球半导体竞争中处于劣势地位。
俄乌战争冲击了全球产业链，也一度造成世界芯片市场混乱。在重塑全球芯片产业链的过程中，美国政客和决策者看到了台湾的独特作用。在他们看来，台湾在全球产业链中占据独特地位，这对美国极具战略价值，是围堵中国大陆半导体产业发展的重要一环。与美国遥相呼应，台湾当局领导人赖清德也自诩台湾是“掌握半导体先进制程技术，站在AI革命的中心，是‘全球民主供应链’的关键”。美台在限制大陆半导体产业发展上“心有灵犀一点通”，这使得多年形成的两岸半导体产业合作及科技交流，从单纯经贸关系和科技交流一下子转变为一个政治博弈，幷且具有中美博奕色彩的地缘政治问题。本文将通过梳理公开文献和案例，详细分析台湾当局近年来如何配合美西方政策，调整台湾半导体产业技术保护政策，制定所谓“国家核心关键技术”保护体系，严格管制两岸经济交流，特别是管制大陆资本参与和投资台湾半导体企业的情况。
一、中美科技竞争与全球芯片产业链
以芯片为代表的高科技竞争已成为中美博弈的一个重要战场，中国半导体企业正在受到美国及其盟友日益升级的围堵打压。随着中美在前沿科技领域的日益竞争加剧，以人工智能（AI）和第五代移动通信技术（5G）为主的数字技术，将是中美战略博弈和科技竞争的核心领域。早在2016年10月，美国总统科学技术顾问委员会(PCAST)就专门成立了半导体工作组，专门研究美国半导体产业面临的挑战。2017年1月，美国总统科学技术顾问委员会发表了题为《确保美国半导体的领导地位》的报告，报告认为摩尔定律放缓及中国竞争力增强是美国面临的两个重要挑战。在这两个挑战中，中国半导体的建设热潮被视为对美国的威胁。①但在奥巴马政府时期，美国幷没有采取实际行动强力打压中国。
特朗普上台后，美国对华政策发生了根本性变化，开始视中国为美国最大的国家安全威胁和竞争对手。除了对华开打贸易战，特朗普政府采取一系列实际行动打压中国高新科技企业。2018年美国政府以中兴公司违反与美商务部方面的合同为由，封杀美国企业向中兴出售芯片。2020年5月15日，美国商务部宣布禁止全球所有使用美国技术的芯片制造企业给华为代工，所有使用美国技术、软件和设备的他国芯片企业，也不得为华为提供任何芯片合作，同时也禁止华为使用美国软件和技术来设计芯片。之后，美国施压西方国家全面禁止使用华为的通讯设备和技术，幷对更多中国企业实施制裁。美国陆续将华为、海康威视、中兴通讯、中芯国际等一大批中国科技龙头企业列入出口管制黑名单。
拜登政府延续了特朗普时期的对华战略竞争思维和贸易制裁，采取所谓“小院高墙”策略，出台了一系列对华更加严厉的制裁和管制措施，企图遏制中国高新科技发展。②“小院”原本是指直接关系到国家安全的特定技术，“高墙”则代表出口管制等手段筑起的围墙。但是，近年来“小院”管控范围越来越大，管控的“墙”也越来越高。美国不仅限制产品和技术出口，也限制对华高新科技投资，从半导体到微电子、量子信息和人工智能领域统统禁止。美国对中国芯片业的打压不仅限于芯片、设备、原材料等物质层面，还限制美国人（包括美国国籍或永久居民）为中国芯片企业工作。美国政府限制美国公民与中国科技企业和大学等研究机构合作，禁止中国公民参与一切与“小院”相关科研工作，限制中国留学生和学者在美国大学接触和学习所谓敏感领域专业知识。
2022年7月，美国第117届国会通过《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），拜登总统于2022年8月9日签署了该法案，使之成为美国联邦法律。③依据该法，美国政府提供520亿美元资金，以促进美国半导体研究和制造。《芯片和科学法》充斥冷战零和思维，名义上是“增强美国竞争力”，但实际上是以“竞争”为名，实行遏制公平竞争、打压中国科技产业之实。该法给美本土芯片行业提供巨额补贴、给半导体和设备制造提供税收抵免等一系列措施，鼓励他们在美建厂。与此同时，该法限制美国及其有关企业在华正常经贸与投资活动，对全球半导体供应链造成严重扭曲。截至2024年1月，美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)已经把近800家中国实体纳入“实体清单”(entity list)，其中超300家是拜登任内纳入的。
拜登政府还拉拢西方盟国与中国“打群架”，围堵中国的发展。《芯片与科学法》不光为芯片企业在美设厂提供巨额补贴，同时动用政府力量迫使全球芯片企业“选边站”，逼迫他们切断与中国联系。美国施压欧洲和亚洲盟国，阻挠荷兰、英国、日本企业与中国企业的芯片商业活动和科技合作，促成日本和荷兰修改对华贸易管制法令。美国和西方国家以“价值观联盟”自居，关注中国所谓的“不公平竞争”行为。按照他们的标准，制定了一套从环境到劳动、贸易、技术、补贴等国际规则，界定中国所谓“不公平竞争”行为。2023年6月20日，欧盟执委会提出《经济安全战略》(European Economic Security Strategy)，这个战略文件警告成员国防止欧洲敏感科技流入用于从事违反人权的活动与军事领域，幷建立统一敏感科技出口审查制度。同年10月3日，欧盟执委会公布建议出口审查清单，将高端半导体、人工智能、量子科技和生物科技等列入敏感科技领域。④2023年8月9日，拜登签署行政命令，禁止美国公民投资中国大陆、香港和澳门所属企业的敏感领域，包含高端半导体、量子科技和人工智能，升级对华打压和限制。为了有效掌控全球芯片供应链，美国将韩国、日本、台湾的半导体产业进行政治整合，组成所谓半导体“四方芯片联盟”(Chip 4)。这是一个由美国主导、协调四方供应链安全、产业补贴政策、科技人才培养和研发的全方位“芯片联盟”，这个“小多边”目的就是排斥中国参与全球半导体产业链，遏制中国芯片技术的提升和发展。
回顾历史，美国在上世纪70-80年代曾对日本进行相似经济战和半导体战。当时美国指控日本以仿造、剽窃、贿赂等手段获取美国技术，再以倾销、违约和限制出口等手段占领美国市场。⑤美国当年出手打压日本与现在打压中国，其逻辑如出一辙。它不仅是为了商业利益和产业政策，更多涉及美国“泛国家安全化”思维和对“老二”超过“老大”的担忧。⑥为了更有效遏制中国芯片发展势头，美国千方百计地将台湾纳入对抗大陆阵营之中，施压台湾与大陆芯片产业（特别是芯片高端制程）脱钩。
二、从地缘政治看台湾在全球半导体产业链中的角色
半导体产业是台湾经济发展支柱产业。台湾当局一直通过投资、减税、研发补贴、制度改革等手段，支持半导体产业规模化发展，使台湾企业在全球保持极强竞争力。台湾在制造装备、中下游供应链等方面具有聚集的优势。伴随经济全球化，全球形成芯片生产和供应链的跨国分布。台湾半导体产业以其制程代工和IC设计的聚落发展，在全球芯片产业链中具有明显竞争优势。
台湾半导体企业不仅在高端芯片制造与制程研发上享受政府优惠待遇，而且企业知识产权也受到严格保护。在当局积极灵活的产业政策扶持下，台湾半导体产业在全球占接近三分之一产能份额。台湾拥有世界领先的半导体制造公司，例如台积电（TSMC）。台积电以其先进的制造工艺和高质量芯片闻名于世，是全球最大的芯片代工厂，为许多全球知名公司供货。台湾还拥有其他重要半导体制造企业和研发机构，为全球芯片供应链提供强大制造能力支持。台湾在芯片设计、封装测试和材料技术等领域，也拥有先进研究和开发能力，其技术创新能力是全球芯片行业不可缺失的重要力量。
从产业发展看，台湾半导体产业发展离不开大陆市场、资金和技术。大陆拥有庞大的电子产品消费市场，全球手机产能的七成、汽车产量的三成、计算机产量的八成在大陆。巨大市场需求为台湾半导体产业提供了广阔发展空间。半导体产业是一个高投入高风险行业，大陆市场也为台湾提供了重要资金来源，大陆完善的制造业体系也为台湾企业提供技术支持。台湾在高端芯片制造环节占优势地位，而大陆在芯片设计、封装测试等方面也有较强实力。两岸半导体产业具有互补性，台湾产业发展能够充分利用大陆的市场和资源，实现协同发展。然而，台湾一方面从两岸贸易中获取巨额经济利益，另一方面则在战略上追随美国的意志，开展对大陆高科技发展的围堵。近年来，美国开始以地缘政治风险为由，对中国半导体产业施加限制，台湾当局也亦步亦趋，开始对两岸半导体产业合作实施管制政策。
从地缘政治看，台湾对两岸半导体产业管制幷非单纯经贸问题，更多涉及台湾当局的地缘政治选择。在美国对华“脱钩断链”大背景下，台湾在全球经济和半导体产业链中的作用发生变化，美台都有把芯片作为威慑大陆武器的意图。为了避险和迎合美国战略需要，台湾当局试图建构所谓半导体“硅盾”(silicon shield)，以此维持与美西方国家更紧密战略联系。⑦其逻辑是台湾芯片生产对世界经济至关重要，芯片生产过程又极其脆弱易受攻击，世界经济离不开台湾芯片供应，因此没有人希望台海发生战争，所以芯片是台湾防御的最好盾牌。台湾当局对处于全球芯片供应链关键枢纽角色十分自豪，企图以此国际供应链的地位，吸引国际社会对台海和两岸关系的关注。出于这种考虑，台湾当局开始加速推进建设“高端制造中心”和“半导体先进制程中心”的战略布局，以提升对大陆的经济安全风险防范。⑧
三、政治因素与台湾当局对半导体产业的管制
半导体芯片产业在台湾高科技发展中处于核心地位，是台湾经济的支柱产业，在全球半导体产业链中的地位举足轻重，因而受到台湾当局的高度重视。为了配合美国战略需要，政治考量成为台湾当局半导体产业政策的最大考量。从整个立法决策过程来看，台湾半导体产业发展战略越来越凸显政治目标，偏离市场经济考虑。凡是涉及半导体产业的人才培养、学术研究成果，甚至半导体企业业务和运营，都被冠以法律专业术语“国家核心关键技术”。台湾高校理工科系每年都能吸引大量优秀青年报考，攻读半导体相关专业是最热门升学志愿。为了培养更多应用型芯片技术人才，台湾当局在2021年5月14日完成《国家重点领域产学合作及人才培育创新条例》，在官办六所名牌大学设置半导体专业，允许大学采取更弹性管理模式、人事聘用制度和财政预算管理，重点培养高级半导体研发人才，打造半导体产业骨干梯队。
由于芯片产业的关键设备多来自美国及其西方盟国，地缘政治迫使台湾当局大幅减少甚至中止两岸半导体相关学术研究、科技研发和产业合作，大大压缩两岸在半导体产业上的合作空间。为了切断与大陆在敏感技术上联系，台湾经济主管部门开始会同情报机构，针对大陆企业开展所谓在台从事“争议业务”的全面侦查。所谓“全面侦查”就是引入台湾情治系统，专门缉查一些涉及芯片机密的商业案件，以配合当局制定所谓“国家核心关键技术”保护体系。从已经公开的信息来看，大概有以下几类大陆企业在台从事所谓“争议业务”的情况，引起台湾当局的重点关注。
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