中评社北京9月13日电／网评：荷兰扩大半导体出口管制“伤人伤己”
来源：中国网 作者：乐水
近日，荷兰政府在美国的游说之下宣布扩大半导体出口管制范围，要求阿斯麦公司在对外出口DUV（深紫外光刻机）前须向荷兰政府申请相关许可。显然，这一限令针对的是中国——此前，美国就以所谓“国家安全”为由，迫使荷兰政府限制阿斯麦向中国出口EUV（极紫外光刻机）。但美国并不肯就此善罢甘休。据媒体报导，自今年3月起，美国再次向荷兰政府施压，要求后者进一步收紧对华半导体出口管制。
中国在阿斯麦的全球市场中占据不可替代的位置。此次荷兰半导体出口管制措施的升级，无疑将增加中国企业生产高端芯片的难度，同时也将给阿斯麦和全球半导体产业的未来，带来“难以承受之痛”。
阿斯麦占据全球光刻机市场份额的60%，是世界上唯一能生产EUV的企业。EUV被广泛应用于制造14纳米以下的先进制程芯片，是生产高端智能手机必不可少的设备。正因如此，阿斯麦成了美国政府的重点“关注对象”。2023年，美国政府借国内法《外国直接产品规则》实施长臂管辖，以阿斯麦使用了美国技术和零部件为由，限制阿斯麦向中国出口EUV。甚至连中芯国际在2018年订购的两台EUV也被违约停止交付。
在进口EUV受阻的情况下，DUV成为国内晶圆厂的主流生产设备。DUV通常用于制造14－28纳米芯片，而在改进工艺的条件下也可以制造7纳米芯片。DUV是阿斯麦的成熟技术产品。其相较于与EUV而言，更具备价格优势，也更适合大规模生产，因而，在中低端市场中具有很强的竞争力。近年来，随着中国半导体市场需求的井喷，阿斯麦在中国的DUV销量节节攀升。中国大陆也迅速成为阿斯麦的全球第三大市场。
|
