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中评月刊：两岸半导体产业合作前景与挑战

http://www.CRNTT.com   2024-09-19 00:01:06

“晋华案”有着较强的典型性：福建省晋华集团积体电路有限公司由福建省属国企2016年出资设立，与台湾联华电子公司合作，由福建晋华出资采购研发设备、支付研发费用，由联华电子负责研发，开发的DRAM技术成果由双方共享，并交由福建晋华量产，该公司可谓是两岸半导体产业合作的典范，然而自2017年底便陷入与美国美光公司的知识产权纠纷诉讼中，直至2024年2月，历时6年的“晋华案”终告结束，美国检方未能证明福建晋华窃取美光公司的专利数据，被指控共谋从事经济间谍活动等罪名不成立。这一判决虽然有力地反击了美国政府以知识产权保护为名挑起的对华科技竞争，但对两岸半导体企业的融合发展以及中国存储行业造成的损失却是难以挽回的：美光公司长期以中国侵占美国企业知识产权为名，游说美国政府打击中国存储产业，据此，美国商务部不仅将相关企业列入实体清单，还在2022年将中国存储晶片产业整体列入制裁范围，严重影响了中国存储产业的健康发展。 　　因此，在推进两岸半导体产业合作过程中，大陆半导体企业需要全面掌握中美两国知识产权保护体系的差异，尤其是对知识产权保护、技术共享、市场准入等方面的规定，在与台湾半导体企业的技术合作过程中，严格遵守中美两国的相关法律规定，确保技术转让的合法合规；在遇到美国竞争对手不正当竞争行为和美国政府不合理制裁时，企业应在美国的宪法和法律框架下，积极维护自身合法权益。与此同时，中国政府也需要推动本国知识产权法与国际通用准则的衔接，尤其是要加强和完善规制知识产权滥用行为的法律制度，以及与知识产权相关的反垄断、反不正当竞争的相关立法，积极保护企业的合法权益；此外，随着新兴产业的迅速发展，数字化时代的加速到来，以半导体产业为基础衍生出的新产业、新业态以及新的经营模式，都需要有相关的专门立法，中国需构建起全新、全方位、保护合理、回应及时的知识产权规则体系，保障新兴产业的健康发展。 　　4.深化两岸产学研合作，共同培育专业人才 　　推动两岸人才交流合作、深化两岸科技融合发展是促进两岸半导体产业融合发展的重要路径。当前海峡两岸半导体产业发展迅猛，亟需高素质的专业人才和产业工人，与大陆相比，台湾在半导体领域起步较早，产学研融合较好，培养机制较完备。因此，推动两岸科技人才培养机制的交流与合作有助于两岸半导体产业的融合发展。 　　自2022年以来，全球消费市场不景气现象持续，在供需失衡及产业链库存较高等负面因素冲击下，台湾半导体产业的人才需求持续衰退，但2023年第二季平均每月需求数仍达到2.3万人；⑪而大陆在半导体产业链的各个环节都急需技术人才，尤其是半导体制造领域，全球有数十家半导体厂在建设中，欧美等发达国家都在争夺相关领域的人才，这对中国形成了巨大压力。两岸高校可以通过加强学术交流和科研合作的方式，开展联合研究项目，建立人才联合培养机制，如联合办学建设集成电路学院，开展人才交流、设立培训项目，共同培养半导体产业亟需的专业人才，共享科研成果和技术资源，促进人才培养和交流，建立双向的人才流动机制，吸引两岸优秀人才从事半导体产业的研发和创新工作。此外，大陆也需要为台湾技术人才在当地就业提供便利，优化开户、落户、跨境汇款等申办流程，在台资企业集聚区引入高端国际教育和医疗资源，做好配套保障工作，提供税务减免，增强对台胞的吸引力，尤其是针对受美国制裁影响的美籍华裔（台湾出生）工程师，大陆可通过“一人一议”的方式为其提供工作便利和保障措施，避免美籍华裔高级工程师的人才流失。

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