【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 第11页 第12页 第13页 】

中评月刊：两岸半导体产业合作前景与挑战

http://www.CRNTT.com   2024-09-19 00:01:06

表5：拜登政府颁布的对华半导体行业禁令   　　（2）经济“泛安全化”趋势不断强化 　　拜登执政后，在半导体领域针对中国推行“小院高墙”的策略，通过小多边外交积极构建供应链同盟的同时，加大单边制裁中国半导体企业的政策力度和范围，试图在关键技术领域与中国“脱钩断链”，从而维护自身霸权地位、遏制中国实力崛起。 　　一方面，拜登在国际上推行小多边外交，串联欧洲和亚洲盟友，力图在半导体产业构建起排他性的供应链同盟，试图将中国半导体企业排除在世界供应链网络之外。台湾在半导体制造环节有着独特的优势地位，成为拜登政府积极拉拢的重要对象：在东亚地区，拜登试图串联起韩国、日本和台湾，构建所谓的“晶片四方联盟”以推动成员间在半导体全产业链的相互协作。⑩美国此举意在确保东亚盟友在对华半导体管制政策方面的一致性，构建一个区域性的供应链同盟，围堵中国的强势崛起。 　　另一方面，拜登在国内强化“府会协同”，加大对中国半导体产业的单边制裁范围和力度，以切断供应链的方式遏制中国半导体产业的发展（表5）。上任伊始，拜登便策动国会出台了《晶片法案》，以补贴政策吸引全球半导体企业投资美国本土，推动半导体产业回流的同时，阻断中国半导体产业升级的管道；此外，拜登政府还以单边手段严格管制涉美技术和设备流入中国，针对中国半导体产业的行业禁令越发严厉，管制范围越发宽广，以此阻击中国在高端电子消费品、AI产业、量子计算等下游应用市场产业的发展，从而拉开中美之间的实力对比差距。 　　美国政府对中国半导体产业的遏制政策，不仅导致中国半导体企业难以获得美西方国家的先进技术、设备乃至高层次技术人才，也使得海峡两岸在半导体领域的合作面临更加复杂的形势和困境，台湾半导体企业受到美国禁令和晶片法案的影响，开始将关键研发部门和生产制造能力迁出大陆、赴美投资，两岸半导体产业融合发展面临着美国政府“长臂管辖”的干涉和威胁。 　　2.微观层面的知识产权保护与市场竞争问题 　　两岸半导体产业的合作也面临着微观层面企业间的合作障碍，如两岸关于知识产权保护的分歧以及在技术水平相近的领域存在着产能重复建设和同业竞争问题。 　　［表5：拜登政府颁布的对华半导体行业禁令］

【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 第11页 第12页 第13页 】