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中评月刊：两岸半导体产业合作前景与挑战

http://www.CRNTT.com   2024-09-19 00:01:06

半导体产业是高度依赖知识产权的行业，两岸半导体产业在技术水平、产业规模以及产业链完整度方面存在较大差距，在合作过程中的技术共享和专利使用，可能涉及到法律、合同和保护知识产权的问题。目前两岸在知识产权保护方面的法律法规、合作机制、版权认证、执法查处等方面仍存在诸多差异；此外，美国政府常常利用其在半导体产业的知识产权优势进行“长臂管辖”，阻扰甚至破坏两岸半导体企业的合作。因此，建立健全两岸高效统一的知识产权保护和行政处罚机制，推动大陆法律体系与国际通用准则的衔接，是保护两岸半导体企业合法权益、激发其投资热情的关键所在。 　　两岸在半导体产业上也是潜在的竞争对手，大陆半导体产业在封测和制造环节已有一定的基础，与台湾半导体企业在部分领域形成了直接的竞争关系。当前部分台资半导体企业加速撤离大陆，如日月光、力成、南茂、京元电等台资封测厂近些年陆续从大陆撤资，带走大量资本和先进技术，台资封测厂撤资固然受到中美科技战的外在影响，但也受到大陆本土封测企业群体性崛起的内在影响，除了长电科技、通富微电、天水华天和智路封测头部企业外，大量中小企业重复建设低端产能，导致封测领域竞争激烈。在市场饱和的情况下，推动两岸企业错位竞争、减少产能重复建设，尤其是遏制落后产能的无序扩张，是促进两岸半导体产业融合发展所需考虑的重要现实问题。 　　　　　　　　　　　　　　 　　三、两岸半导体产业“战略耦合”的路径分析与政策建议 　　加强两岸产业合作、提升两岸供应链韧性是国家层面自上而下的整体规划，选定半导体产业作为两岸融合发展的示范产业，无疑是顶层设计的重要实践，具有重大战略意义，而加强两岸半导体产业的融合发展重点在于增强大陆对台资半导体企业的吸引力和向心力。 　　1.加强两岸民间交流合作，增强台资企业的向心力 　　消除政治分歧带来的负面影响是推动两岸产业深度合作的关键。大陆方面可以精准施策，对台湾半导体产业进行单向开放，排除政治因素干扰，让台资企业和民众切实享受到惠台政策，可以增强其对大陆的向心力。

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